|专注于智能高端制造半导体行业
AI + 生产计划解决方案
数据驱动 · 动态产能 · 智能排程 · 精准交付
面向晶圆、封测、测试到成品的全流程，以AI打通数据孤岛，实现精准预测、动态产能与智能排程，让交期可信、产能可见、响应可控。
核心挑战
传统计划模式正在被这些瓶颈拖垮
长周期多层级
晶圆→封测→测试→成品，周期4-12周，人工排程低效
良率波动大
先进工艺良率85%-95%，波动直接打乱计划
瓶颈设备制约
光刻机/刻蚀机昂贵稀缺，产能卡死瓶颈
多品种小批量 + 插单频繁
人工重排慢、冲突多、交期不可信
数据孤岛
ERP/MES/良率/设备数据割裂，计划靠经验拍脑袋
交付指标差
OTIF<80%、库存高、缺料频发
AI-APS 三层闭环架构
从数据到决策，三层闭环驱动智能计划
数据层 —— 统一底座（打通全链路）
接入系统
治理动作
时序 + 良率 + 设备数据标准化
三大AI输入
AI 引擎层 —— 三大核心模块
AI 需求预测
2-12周精准预测
AI 良率 + 产能预测
动态有效产能
AI 智能排程
强化学习 + 约束规划
应用层 —— 五大核心场景
订单承诺 CTP
实时计算可承诺交期与产能占用
主生产计划 MPS
中长期产能规划与分配
产能物料协同
产能与物料实时联动调度
车间详细排程
分钟级机台与工序精确排程
异常插单重排
异常事件驱动自动快速重排
核心能力详解
从需求预测到异常重排，AI赋能全链路
AI 需求预测
降库存、减牛鞭
Transformer + LSTM + XGBoost 融合
周/月度需求预测 + 置信区间
AI 良率 + 产能预测
动态算产能
1000+ 工艺参数 + 设备健康 → 批次良率预测；瓶颈 OEE / 可用率 / 良率 → 动态有效产能
AI 智能排程
强化学习 + 约束规划
中长期：线性规划 + 遗传算法（MPS 产能分配）；短期车间：DRL + 约束规划（分钟级排程）
甘特图、机台分配、开工/完工时间
专属/瓶颈共享、腔室批次限制
工序顺序、等待时间窗口、温时约束
低良率优先排、高风险预警
优先级、OTIF、插单规则
订单承诺 + 异常重排
实时承诺、快速响应
订单数量/交期/工艺 → 可承诺交期 + 产能占用
实时可承诺交期与产能占用评估
自动评估 → 重排 → 更新交期 → 通知
方案建设成效
核心价值直接量化，数据驱动持续优化
总结与展望
AI-APS 破解半导体计划痛点
核心能力
AI-APS 破解半导体计划痛点，实现精准预测、动态产能、智能排程、快速响应。
未来展望
苏州通富超威半导体有限公司
全球领先封测基地 · 两化融合AA级企业
通富超威——全球领先的高端处理器封测基地，前身为AMD中国生产基地。2016年并入通富微电（国内封测前三，全球第五）。为应对芯片封测多样化需求与两化融合战略，携手朗通构建以APS为核心的数字化平台，打通SAP、MES、APS，实现智能计划调度、物料配送闭环，获评两化融合管理体系"AA"级认证。