行业
苏州通富超威半导体有限公司于2004年3月26日在苏州工业园区注册成立。前身为超威半导体技术（中国）有限公司，是AMD全球战略中的重要生产基地，专业从事先进的微处理器测试封装业务，拥有世界领先的高端处理器集成电路封测技术。公司主要业务包括研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提供相关的技术服务和维修服务；主要产品有中央处理器、图形显示芯片、服务器处理器以及游戏主机处理器等。主要客户是美国AMD公司，销售额75%来自AMD。
2016年4月在国家半导体大基金助力之下，被通富微电并购。在国内封测产业中，母公司通富微电排名第二，是国内封测三大龙头企业之一，全球排名第五，2021年公司营收占母公司的28.43%。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。
封测行业数字化背景下的新需求
随着 5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。先进封装技术通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求。
在党的十八大提出“推动信息化和工业化深度融合，工业化和城镇化良性互动、城镇化和农业现代化相互协调，促进工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展”的背景下，面对复杂多变的国内外经济形势，加快推进两化融合是应对国际竞争格局调整的战略举措，是加快工业转型升级的重要途径，是建设资源节约型、环境友好型社会的必然选择。
根据中国半导体协会的数据显示，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封测业销售额2763亿元，同比增长10.1%。想要在如此巨大半导体封测市场中拿下更多的市场份额，需要让产线更高效运转，不仅需要“强有力”的智能设备，更需要的是“软实力”来实现。随着产量和产品多样化的提升，人工方式的传统计划调度已不能满足日新月异的需求。需要解决客户需求变化，原材料交期变化，设备模具人工计算复杂且效率低、采购物料需求不准确，产品良率变化，生产状态无法实时跟踪等一系列问题，这也是通富超威特别重视的。生产管理和生产制造作为两化融合评估的两大重要应用，APS是制造过程中长期计划的预测，短期计划的大脑和指挥官。
通富超威携手朗通打造TF-AMD数字化平台
信息化和工业化深度融合的发展方向是在基础设施、业务环节、业务流程、综合集成、协同与创新等方面，不断推动和深化两化融合环境下企业研发、生产与经营管理的优化、变革和创新，全面推动工业企业创新发展、智能发展和绿色发展，帮助其持续获取竞争优势。
为更好的应对芯片封测的数字化转型升级，公司前后上线了MES、OTA系统，并于2016年规划实施SAP系统，作为后端管理系统，统一维护公司所有业务板块主数据信息，管理从生产、采购、销售、财务的完整业务流，实现业务与财务的一体化。
随着MES和SAP的深入应用，为了补齐公司业务环节在计划和调度的短板，公司于2020年实施APS系统，2023年3月成功上线试运行。通过APS的成功实施，打通SAP、MES与APS的集成，完成了基础数据管理、生产报工和采购调拨的闭环，构建了IE/工艺、PC/MFG和采购三位一体的数字化管理平台。
朗通APS助力实现智能计划调度和物料配送
朗通APS系统结合多种先进算法，通过MPS主计划和工序计划均衡供应链与生产过程中各种资源，在不同的供应链与生产瓶颈阶段给出最优的生产计划与排程，实现与通富超威现有系统之间互联互通。基础数据如客户订单、库存信息、产品基本属性，物料清单等信息通过SAP系统共享至APS，工艺路线和设备状态等基本信息则通过MES系统共享至APS，同时通过APS系统内维护的产能模型及其它制约条件运算生成对应的生产计划、采购计划和原材料配送计划。MES 生产过程中产生的数据，如加工/完工数量、时间、入库数量、时间、设备运行情况等反馈至APS系统来实现整个流程的良性运转。
通过系统的有效实施，降低库存及供应商库存30%；提高物料配送及时性与准确性，降低原材料损耗10%，排产效率较之前提升了50%。内部异常及时响应能力提高，统筹产品未来市场预期，提升了供货能力。
2023年3月苏州通富超威获评“AA”级，通过了两化融合管理体系的认定。在如今的数字化时代，通富超威已完成“人工粗放式排程”到“系统精细化调度”的转变。今后通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
